2026-02-18 18:07:07 CST 总结 - 休市总结(非交易时段)
美西时间:2026-02-18 02:07:07 PST
美东时间:2026-02-18 05:07:07 EST
聊天总结
- 近期市场下跌,大家普遍关注SPY在675附近的支撑位,讨论市场是否触底。
- 管理员xiaozhaolucky强调,当前市场的下跌是政府资金和基金与特朗普协商好的,利用美伊谈判等新闻作为掩护来压低价格吸筹(预计吸筹三天)。
- 管理员建议采取“正T”策略(低买高卖),重点关注SPY 675点位作为操作参考,指数企稳后个股才会轮动。
- 讨论了多只个股(TSLL, AMZN, GOOGL, OKLO, RXRX等)的具体操作点位和策略。
- RXRX出现重大利空(诺和控股和英伟达撤资),管理员建议医疗股仓位减半。
- 期权方面,管理员建议快进快出,不要隔夜持有看涨期权(Call),指数期权因时间磨损风险较大。
具体信息
个股/ETF信息
- SPY: 关键支撑位在675。若收盘在675附近可盘后买入,低于则等明天;若跌破则看670。预计未来几天低点会逐步抬高。
- TSLL: 今日低点14.64。建议在14.6-14.7附近买入,15.2/16附近卖出。未来几天低点预计上移至14.75、14.85。
- AMZN: 极限低点计算为200.31 * 0.98 = 196.3。建议在198附近买入,可做T。
- OKLO: 建议在62-64附近买入。
- MSFL: 前期低点在17.4,正股对应392-393,走势较慢,可吸筹。
- GOOGL: 伯克希尔已减持。低点在296附近,接近前低。
- RXRX: 出现利空(诺和控股、英伟达撤资),建议医疗股仓位比常规减半持有。
- GLD: 受政策面(新提名人员)影响,建议规避。
- 加密货币: 受政策压制,建议短线操作,6.3附近适合短线吸入。
期权信息
- QQQ: 行权价2/27 $560 Put,作为彩票单,建议快进快出,不要隔夜。
- SPY: 在675附近可短线买入Call,上涨后不建议追高Call。
经济事件
- 美伊谈判: 管理员认为该谈判被用作压低股价的借口,实际目的是为了让政府资金和基金低位吸筹。
- 特朗普政策: 强调通过分析特朗普的行为模式(如反复提及谈判但不打仗)来预判市场操作,即“预判别人的预判”。
- 伯克希尔持仓: 确认伯克希尔在高位减持了GOOGL和AMZN。
- NVDA与Meta合作: 英伟达宣布与Meta签订多年AI芯片合同。## 聊天总结
- 近期市场下跌,大家普遍关注SPY在675附近的支撑位,讨论市场是否触底。
- 管理员xiaozhaolucky强调,当前市场的下跌是政府资金和基金与特朗普协商好的,利用美伊谈判等新闻作为掩护来压低价格吸筹(预计吸筹三天)。
- 管理员建议采取“正T”策略(低买高卖),重点关注SPY 675点位作为操作参考,指数企稳后个股才会轮动。
- 讨论了多只个股(TSLL, AMZN, GOOGL, OKLO, RXRX等)的具体操作点位和策略。
- RXRX出现重大利空(诺和控股和英伟达撤资),管理员建议医疗股仓位减半。
- 期权方面,管理员建议快进快出,不要隔夜持有看涨期权(Call),指数期权因时间磨损风险较大。
具体信息
个股/ETF信息
- SPY: 关键支撑位在675。若收盘在675附近可盘后买入,低于则等明天;若跌破则看670。预计未来几天低点会逐步抬高。
- TSLL: 今日低点14.64。建议在14.6-14.7附近买入,15.2/16附近卖出。未来几天低点预计上移至14.75、14.85。
- AMZN: 极限低点计算为200.31 * 0.98 = 196.3。建议在198附近买入,可做T。
- OKLO: 建议在62-64附近买入。
- MSFL: 前期低点在17.4,正股对应392-393,走势较慢,可吸筹。
- GOOGL: 伯克希尔已减持。低点在296附近,接近前低。
- RXRX: 出现利空(诺和控股、英伟达撤资),建议医疗股仓位比常规减半持有。
- GLD: 受政策面(新提名人员)影响,建议规避。
- 加密货币: 受政策压制,建议短线操作,6.3附近适合短线吸入。
期权信息
- QQQ: 行权价2/27 $560 Put,作为彩票单,建议快进快出,不要隔夜。
- SPY: 在675附近可短线买入Call,上涨后不建议追高Call。
经济事件
- 美伊谈判: 管理员认为该谈判被用作压低股价的借口,实际目的是为了让政府资金和基金低位吸筹。
- 特朗普政策: 强调通过分析特朗普的行为模式(如反复提及谈判但不打仗)来预判市场操作,即“预判别人的预判”。
- 伯克希尔持仓: 确认伯克希尔在高位减持了GOOGL和AMZN。
- NVDA与Meta合作: 英伟达宣布与Meta签订多年AI芯片合同。