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Serenity 总结 ​

北京时间：2026-06-07 21:00:50 CST

美西时间：2026-06-07 06:00:50 PST

美东时间：2026-06-07 09:00:50 EST

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原文记录 ​

#1
北京时间：2026-06-07 09:34:54 CST
美西时间：2026-06-06 18:34:54 PST
美东时间：2026-06-06 21:34:54 EST
Looks like HBF (memory) wars are kicking off:

- Hanmi Semiconductor (first mover)
- Hanwha Semiconductor (first mover)
-ASMPT (entry)
- K&S (entry)

Flagged in reports, with Hanmi leading.

“TC bonders are expected to benefit immediately” if people wanna research that segment. https://t.co/so1qyyBG2d
#2
北京时间：2026-06-07 10:07:23 CST
美西时间：2026-06-06 19:07:23 PST
美东时间：2026-06-06 22:07:23 EST
Just very helpful timelines reiterated around glass substrate (source: Trendforce):

- SKC Absolics (011790) H2 2026 (first mover x $AMAT) - $AMD customers

- Samsung electromechanics h2 2027 (009150) x Sumitomo Chem (4005) - Apple / $AVGO / hyperscalers

Idk about $INTC 2030 https://t.co/zI7nD2YQpa
#3
北京时间：2026-06-07 11:37:40 CST
美西时间：2026-06-06 20:37:40 PST
美东时间：2026-06-06 23:37:40 EST
I think my personal style of investing is a bit different, just some reflection:

It's inherently discretionary, based on stuff markets don't know yet. And a culmination of life experiences?

If you look at $AXTI, $RPI, $SIVE, $IQE and others.

Lot of it is guessing on
#4
北京时间：2026-06-07 18:39:16 CST
美西时间：2026-06-07 03:39:16 PST
美东时间：2026-06-07 06:39:16 EST
Sure, #1 thing is toxic financing structure/float dynamics.

Best example is current Neoclouds landscape:

- $IREN is basically trash, since they have $6,000,000,000 ATMs and virtually infinite dilution, likely selling into every rally (structural overhang)

- While $NBIS is now
#5
北京时间：2026-06-07 19:28:25 CST
美西时间：2026-06-07 04:28:25 PST
美东时间：2026-06-07 07:28:25 EST
Oh look… $NVDA CEO warned memory shortage is expected to persist for many years, due to massive scaling demand of AI infrastructure.

With further announcements tomorrow.

$MU and $EWY (Samsung/SK Hynix) operating profit projections aren’t looking too crazy anymore? https://t.co/OvjyrifRtO
#6
北京时间：2026-06-07 20:45:57 CST
美西时间：2026-06-07 05:45:57 PST
美东时间：2026-06-07 08:45:57 EST
On top: $NVDA CEO also called out Silicon Photonics (optical networking) with memory.

Stating that Nvidia would require “supply volumes beyond imagination”.

What a bullish read through on the SiPH supply chain from $SIVE (now upstream Nvidia ecosystem) to $SOI https://t.co/m6jub4nfzx

AI 总结 ​

核心总结 ​

  • 博主过去 24 小时重点关注 AI 基础设施供应链，尤其是 HBM/存储、TC bonders、玻璃基板、Silicon Photonics 光互连 等环节。
  • 核心逻辑来自 $NVDA CEO 对 AI 基建需求的表态：存储短缺预计将持续多年，且 Nvidia 对 Silicon Photonics / optical networking 的需求量将“超出想象”。
  • 他认为这些表态对 $MU、$EWY（Samsung / SK Hynix 暴露）、$SIVE、$SOI 等具备正面 read-through。
  • 对 Neocloud / AI 数据中心融资结构表达谨慎，点名 $IREN 因大规模 ATM 融资和潜在持续稀释而“基本是垃圾”，存在结构性抛压。
  • 提到玻璃基板产业时间线：SKC Absolics / 011790 预计 H2 2026 先行，Samsung Electro-Mechanics / 009150 预计 H2 2027，分别对应不同客户与合作伙伴。

涉及标的与方向 ​

  • $NVDA / Nvidia：作为需求端信号源。CEO 表示 AI 基础设施扩张导致存储短缺将持续多年，并点名 Silicon Photonics / optical networking 需求巨大。博主将其视为对相关供应链的强催化。
  • $MU / Micron：偏多。理由是 Nvidia CEO 警告存储短缺多年，博主认为 $MU 的 operating profit projections “看起来不再太夸张”。
  • $EWY / iShares MSCI South Korea ETF：偏多 read-through。因其含有 Samsung、SK Hynix 等韩国存储龙头敞口，受益于 AI 存储短缺与利润预期上修逻辑。
  • Hanmi Semiconductor：偏多关注。被称为 HBM / memory wars 中 TC bonders 领域 first mover，博主称 Hanmi 领先。
  • Hanwha Semiconductor：偏多关注。也被列为 TC bonders / HBM 相关 first mover。
  • ASMPT：关注，属于 TC bonders 领域新进入者。
  • K&S / Kulicke & Soffa：关注，属于 TC bonders 领域新进入者。
  • SKC Absolics / 011790：玻璃基板 first mover，时间线为 H2 2026；与 $AMAT 合作，客户提到 $AMD。
  • $AMAT / Applied Materials：作为 SKC Absolics 玻璃基板路线中的合作方被提及。
  • $AMD / AMD：作为 SKC Absolics 玻璃基板潜在客户被提及。
  • Samsung Electro-Mechanics / 009150：玻璃基板时间线为 H2 2027；与 Sumitomo Chemical 合作，客户涉及 Apple、$AVGO、hyperscalers。
  • Sumitomo Chemical / 4005：Samsung Electro-Mechanics 玻璃基板合作方。
  • $AVGO / Broadcom：作为 Samsung Electro-Mechanics 玻璃基板潜在客户之一被提及。
  • $INTC / Intel：博主对“2030”玻璃基板相关时间线表示不确定：“Idk about $INTC 2030”。
  • $SIVE / Sivers Semiconductors：偏多。博主认为 Nvidia 对 Silicon Photonics / optical networking 的需求表态，对 SiPH 供应链形成强烈正面 read-through，并称 $SIVE 已进入 Nvidia upstream ecosystem。
  • $SOI / Soitec：偏多 read-through。作为 Silicon Photonics 供应链相关标的被点名受益。
  • $IREN / IREN：明确偏空。博主称其“basically trash”，理由是有约 $6B ATM 融资额度，存在“几乎无限稀释”，可能在每次反弹中卖出股票，形成结构性 overhang。
  • $NBIS / Nebius：被拿来与 $IREN 对比，但原文后半截缺失，无法确认完整观点。
  • $AXTI、$RPI、$SIVE、$IQE：用于说明博主自己的投资风格，偏向基于“市场尚未知晓的信息”的主观判断；未在该帖中给出明确新交易观点。

催化剂与时间线 ​

  • 6 月 7 日附近 / Nvidia 后续公告：博主提到 $NVDA CEO 关于存储短缺和 Silicon Photonics 的表态后，称“tomorrow”还有进一步公告，可能继续影响 AI 基建供应链情绪。
  • 存储短缺多年：$NVDA CEO 表示 AI infrastructure 扩张需求巨大，memory shortage 预计持续多年；博主认为这支撑 $MU、$EWY / Samsung / SK Hynix 的利润预期。
  • TC bonders 即时受益：博主称如果要研究 HBM / memory wars，TC bonders segment “expected to benefit immediately”，其中 Hanmi Semiconductor 被认为领先。
  • 玻璃基板 H2 2026：SKC Absolics / 011790 预计在 H2 2026 进入 first mover 阶段，合作方 $AMAT，客户提到 $AMD。
  • 玻璃基板 H2 2027：Samsung Electro-Mechanics / 009150 预计 H2 2027，与 Sumitomo Chemical / 4005 合作，客户包括 Apple、$AVGO、hyperscalers。
  • Intel 2030 时间线不确定：博主对 $INTC 玻璃基板 2030 相关说法未确认，表示不确定。

风险与不确定性 ​

  • Neocloud 融资结构风险：博主强调 toxic financing structure / float dynamics 是关键风险，尤其是 $IREN 的 $6B ATM 融资可能造成持续稀释和反弹中的卖压。
  • 部分信息来自产业报告 / TrendForce 时间线：玻璃基板、TC bonders 等内容依赖外部报告与产业时间线，实际量产、客户导入、订单节奏仍存在不确定性。
  • $NBIS 观点不完整：原文在与 $IREN 对比时被截断，无法确认博主对 $NBIS 的完整判断。
  • 玻璃基板客户与时间线仍较远：SKC Absolics 为 H2 2026，Samsung Electro-Mechanics 为 H2 2027，距离商业化仍有执行风险。
  • $INTC 2030 相关判断不明确：博主仅表示不确定，未形成明确多空观点。

后续可跟踪事项 ​

  • $NVDA 后续关于 AI infrastructure、memory、Silicon Photonics / optical networking 的公告。
  • $MU、Samsung、SK Hynix 的 operating profit projections 是否继续上修。
  • Hanmi Semiconductor、Hanwha Semiconductor、ASMPT、K&S 在 TC bonders 领域的订单、客户导入和产能扩张。
  • SKC Absolics / 011790 与 $AMAT、$AMD 相关玻璃基板进展，重点关注 H2 2026。
  • Samsung Electro-Mechanics / 009150 与 Sumitomo Chemical / 4005 的玻璃基板量产计划，重点关注 H2 2027 及 Apple、$AVGO、hyperscalers 客户进展。
  • $SIVE、$SOI 在 Nvidia Silicon Photonics / optical networking 供应链中的实际订单、设计导入或收入确认。
  • $IREN 的 ATM 使用情况、股本稀释节奏，以及是否持续对股价反弹形成卖压。